拋出定增預案僅過了一個月，寒武紀（688256）49.8億元定增項目迎來新進展。

6月4日晚間，上交所官網顯示，寒武紀49.8億元定增申請獲得上交所受理。寒武紀于2020年7月在科創板上市。據了解，這是上市五年以來，寒武紀進行的第二次定增再融資，也是寒武紀目前金額最大的一筆融資。

值得一提的是，此次寒武紀再融資適用科創板“輕資產、高研發投入”企業認定標準，也是落實“科創板八條”的又一代表性案例。據上證報記者統計，目前有9家科創板上市公司按照“輕資產、高研發投入”認定標準申請再融資，合計擬融資金額接近250億元，上述公司主要集中在生物醫藥、半導體行業。

近50億元定增獲受理

從此次的定增方案來看，寒武紀擬發行不超過2087.28萬股股票，募資總額不超過49.8億元，將主要用于三個方向：29億元用于面向大模型的芯片平臺項目，16億元用于面向大模型的軟件平臺項目，剩余4.8億元用于補充流動資金。

“本次募集資金投資項目的實施，有利于進一步提升公司芯片研發設計能力、技術儲備和產品能力，鞏固和發展公司的市場競爭力，實現公司的長期可持續發展。”寒武紀在公告中指出。

寒武紀此次募投項目與公司現有的業務布局緊密相連。具體來看，寒武紀計劃研發覆蓋不同類型大模型任務場景的系列化芯片產品，包括面向大模型訓練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片。

同時，公司擬建設先進封裝技術平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產品的封裝，增強智能算力硬件產品對未來大模型技術發展新需求的適應性，提升公司在智能芯片產業領域的長期競爭力。

值得注意的是，此次定增是寒武紀上市后的第二次再融資動作。公司曾于2023年向特定對象發行1380.6萬股，每股121.1元，募資總額達16.72億元，用于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目等項目。

寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

當前，公司先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產品；基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

因而，通過此次再融資加碼，寒武紀有望進一步完善其芯片產品矩陣。

財務數據方面，在AI算力需求爆發驅動之下，寒武紀強勁的技術實力也轉化為亮眼的業績表現。

2024年，公司實現營業收入11.74億元，同比增長65.56%；歸母凈虧損4.52億元，同比虧損收窄3.96億元，收窄46.69%。其中，第四季度歸母凈利潤實現2.72億元，這是寒武紀上市以來首次實現單季度盈利轉正。

2025年第一季度，寒武紀實現營業收入11.11億元，同比增長4230.22%，逼近2024年全年營收規模；實現歸母凈利潤3.55億元。

這也意味著，2024年第四季度、2025年第一季度，寒武紀已經連續兩個季度實現單季度盈利。

5月12日，寒武紀董事長、總經理陳天石在2024年度暨2025年第一季度業績說明會上透露：“2025年，寒武紀將聚焦主業發展，堅持以技術創新提升芯片產品競爭力，推動芯片產品向大模型及行業垂直領域延伸，探索新興場景的算力需求。”

就2025年的研發重心，陳天石介紹，在硬件研發方面，寒武紀將持續優化芯片架構設計，提升對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景的適配能力，在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。

在軟件生態方面，針對大模型訓練和推理應用場景進行持續優化，完善基礎系統軟件平臺功能，提升寒武紀的軟件平臺的易用性和穩定性，全面提升寒武紀的產品在訓練和推理場景中的競爭優勢。

“輕資產、高研發投入”企業再融資漸次落地

據悉，此次寒武紀再融資適用科創板“輕資產、高研發投入”企業認定標準，也是落實“科創板八條”的又一代表性案例。

2024年10月，為貫徹落實“科創板八條”相關要求，更好地支持科創企業高質量發展，上交所制定并發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準（試行）》（簡稱“指引”）。

本次指引適用范圍是具有輕資產、高研發投入特點的科創板上市公司。其中，具有輕資產特點的企業，要求公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產，合計占總資產比重不高于20%。

具有高研發投入特點的企業，要求公司最近三年平均研發投入占營業收入比重不低于15%，或最近三年累計研發投入不低于3億元；且最近一年研發人員占當年員工總數的比例不低于10%。

財報顯示，2024年，寒武紀研發投入為10.72億元，研發投入占營業收入比例為91.30%。2025年第一季度，公司的研發投入為2.35億元，同比增加38.33%。

據統計，在指引發布后，有9家科創板上市公司按照“輕資產、高研發投入”認定標準申請再融資，合計擬融資247.96億元，主要集中在生物醫藥、半導體行業。

其中，迪哲醫藥、芯原股份分別于2025年1月26日、2025年3月20日注冊生效。寒武紀、盛美上海、中科飛測、百利天恒、華峰測控、樂鑫科技、中科星圖等7家處于審核問詢階段，上交所正在依規加快推進審核進度。

業內人士認為，科創板公司具有研發驅動、技術密集的典型特征，技術研發投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產模式運營的科創板公司，如半導體芯片設計、生物醫藥、軟件等，一般無需購置大額的生產類機器設備，而研發投入規模相對較大。“輕資產、高研發投入”認定標準的適用，有效提升了科創企業融資的便利度，進一步支持科技型企業加大研發投入和提升研發水平。

轉載來源：上海證券報 作者：何昕怡