7月16日，高通公司全球副總裁侯明娟在出席第三屆中國國際供應鏈促進博覽會時表示，高通正與伙伴加速將AI能力部署于各類終端，高通將繼續依托創新與開放的市場機遇，深化產業合作，推動技術創新與產業應用深度融合。

“扎根”中國市場助力企業“出海”

侯明娟提到，2025年是高通扎根中國30年的重要節點。三十年來，高通作為全球連接與計算領域的領先企業，始終與移動通信產業同頻共振。

她說，通過提供調制解調器、處理器、射頻前端模組等關鍵芯片解決方案及平臺，高通不僅助力生態伙伴打造創新產品，更推動智能終端、汽車、物聯網等領域實現創新發展與產業升級。

深達客戶需求，加強產業協作，在創新加速與應用實踐中不斷突破，是高通公司在中國深受市場歡迎的重要原因。侯明娟表示，“產業鏈的開放合作，中國一直做得很好，這里是引領全球創新發展的重要‘策源地’。”

高通正攜手眾多中國生態伙伴，將終端側AI應用部署至智能手機、汽車、XR頭顯和眼鏡、PC以及工業物聯網終端等廣泛終端類型，開辟AI發展的新機遇。

在本屆鏈博會上，高通展示了4款分別來自小米、雷鳥、影目和PICO的XR終端產品，引領參觀者嘗鮮終端側AI新視界。這其中不僅包括了剛上市的、搭載第一代驍龍AR1平臺的小米AI智能眼鏡，還有搭載第二代驍龍XR2平臺的PICO 4 Ultra。

她認為，高通從技術到業務層面對中國客戶的支持，可以讓中國產品快速適配全球市場。“高通推出的全球化的無線通信技術標準，可以為中國產品更快地‘鏈接’當地，助力企業出海。”

過去30余年，高通助力中國手機廠商出海，目前全球前十大頂尖智能手機品牌中中國企業占據8席，小米、OPPO、vivo、榮耀等均位居前列。

深化產業協同共筑智能互聯新未來

在分析高通在中國成功的經驗時，侯明娟總了四個字：深化協同。

侯明娟稱，作為全球產業鏈的重要參與者，高通以三十年實踐證明，開放合作是產業升級的必由之路。在技術加速迭代的當下，這種協作模式將持續為智能互聯未來注入新動力。

鏈博會展臺上，高通集中展示了一批驍龍平臺賦能的廣泛智能終端，涵蓋智能手機、PC、XR終端、可穿戴設備等。展臺上展示了12款基于驍龍8至尊版移動平臺打造的中國品牌旗艦手機，豐富的生成式AI用例吸引眾多參觀者上手體驗。

在不到一年的時間里，高通已有超100款產品設計，支持豐富的終端側AI應用，推動AI成為新的用戶界面，拓展人機交互模式。 

侯明娟表示，高通近年來持續深化與產業伙伴的協作，在創新加速與應用實踐中實現高速發展。“高通在無錫的全訊射頻科技工廠已擴大生產規模，以滿足5G領域快速增長的需求；同時聯合蘇州、杭州等地政府及合作伙伴設立聯合創新中心，聚焦數字領域前沿技術研發。”她說。

她舉例說，長期以來，高通以“連接+計算+AI”為核心，通過驍龍數字底盤解決方案，推動汽車從“機械工程產品”向“智能移動終端”躍遷。自2023年以來，驍龍數字底盤解決方案已支持眾多中國汽車品牌推出超過210款車型，覆蓋從高端豪華到大眾市場的多元需求，持續推動了汽車行業的智能化進程。

鏈博會上，理想汽車的家庭科技旗艦MPV——理想MEGA亮相高通展臺，吸引了眾多參觀者駐足體驗。作為搭載第四代驍龍座艙平臺的車型，其強大的圖形處理能力和本地AI算力，為導航、多媒體、語音交互、車況監測等多系統提供流暢協同支持，帶來響應迅速、自然流暢的車內交互體驗。

（經濟觀察網 李強/文）