“果鏈”巨頭立訊精密上半年又交出了一份“靚麗”的業(yè)績單。

8月25日晚間，立訊精密發(fā)布2025年半年報。財報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收1245.03億元，同比增長20.18%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為66.44億元，同比增長23.13%。

作為我國領(lǐng)先的通訊設(shè)備和企業(yè)級互連產(chǎn)品提供商，立訊精密成立于2004年，2009年2月，立訊精密由有限責(zé)任公司改制為股份有限公司；2010年9月，在深交所掛牌上市。

公司核心業(yè)務(wù)包括為消費電子、汽車電子、通信與數(shù)據(jù)中心和其他領(lǐng)域的全球客戶提供從精密零組件、模組到系統(tǒng)整機的跨領(lǐng)域垂直一體化開發(fā)與智造解決方案。近年來，公司順應(yīng)AI重塑消費電子產(chǎn)業(yè)格局的大趨勢，憑借在精密制造、材料科學(xué)、系統(tǒng)集成領(lǐng)域的深度積累，形成了快速迭代能力、成本管控能力、全球化供應(yīng)鏈及研發(fā)創(chuàng)新等核心競爭力。

目前，公司正在發(fā)力下一代AI光互聯(lián)技術(shù)，以系列高速光模塊產(chǎn)品，賦能超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)，持續(xù)鍛造AI算力底座，加速釋放AI算力價值。分析認(rèn)為，公司這種“智能制造升級”和“底層技術(shù)創(chuàng)新”的雙輪驅(qū)動策略，以及多元化業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局，正將公司帶上嶄新的發(fā)展軌道。

與此同時，公司在資本市場也進(jìn)行了國際化布局。7月2日，公司公告稱，正在籌劃境外發(fā)行股份（H股），深化公司全球化戰(zhàn)略布局，增強境外融資能力。8月18日，公司正式向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請，如果上市成功，在資本力量的加持下，立訊精密的競爭優(yōu)勢將進(jìn)一步顯現(xiàn)。

多元化探路 業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)步增長

相比于2024年營收同比增長15.91%，今年上半年立訊精密營收同比增長20.18%，業(yè)績增長提速，反應(yīng)了公司轉(zhuǎn)型發(fā)展的積極成效。

從業(yè)務(wù)板塊看，汽車與通信業(yè)務(wù)成為立訊精密核心增長引擎，汽車互聯(lián)產(chǎn)品及精密組件營收86.58億元，同比激增82.07%；通訊互聯(lián)產(chǎn)品及精密組件營收110.98億元，同比增長48.65%。

消費電子基本盤穩(wěn)固，消費性電子收入977.99億元，同比增長14.32%，占總營收78.55%，在AI新品周期下貢獻(xiàn)穩(wěn)定收入與現(xiàn)金流。全球化產(chǎn)能布局成效顯現(xiàn)，越南、墨西哥等海外基地對沖地緣政治與關(guān)稅風(fēng)險，支撐海外業(yè)務(wù)擴張，外銷收入1057.26億元，同比增長17.38%。

從整體上來看，近年來公司業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2022年—2024年以及2025年第一季度，立訊精密收入為2140.28億元、2319.05億元、2687.95億元以及617.88億元。

分析認(rèn)為，在全球AI浪潮洶涌、算力需求呈指數(shù)級攀升的大背景下，全球產(chǎn)業(yè)格局正加速重構(gòu)，對于消費電子行業(yè)，AI的重塑力更為明顯。在這樣的大背景下，立訊精密依托長期積累的技術(shù)優(yōu)勢和高效的智能制造平臺，更容易精準(zhǔn)把握行業(yè)脈動，為公司注入源源不斷的增長新動能。

對此，國盛證券研報稱，AI正重塑消費電子產(chǎn)業(yè)格局，算力需求從云端向邊緣及端側(cè)滲透，立訊精密憑借在精密制造、材料科學(xué)、系統(tǒng)集成領(lǐng)域的深度積累，通過協(xié)同發(fā)展消費電子、通信與數(shù)據(jù)中心、汽車三大業(yè)務(wù)板塊，抓住了這個為高端制造企業(yè)帶來的歷史性機遇，從而實現(xiàn)了快速發(fā)展。

8月25日晚間，立訊精密同時還發(fā)布了2025年三季度業(yè)績預(yù)告。立訊精密預(yù)計2025年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為108.90億元至113.44億元，同比增長20%至25%。其中，公司預(yù)計2025年第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為42.46億元至46.99億元，同比增長15.41%至27.74%。

業(yè)績放量增長的背后，是立訊精密從底層技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新、傳統(tǒng)消費電子業(yè)務(wù)“煥新”、通信與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)、汽車業(yè)務(wù)“第二增長曲線”崛起的多元化布局的綜合結(jié)果使然。此前，公司董事長兼總經(jīng)理王來春曾多次稱“要多條腿走路”“雞蛋不能放在一個籃子里”，如今看來，她的前瞻布局，讓公司發(fā)展更加穩(wěn)健和平衡。

綁定AI浪潮 發(fā)力下一代光互聯(lián)技術(shù)

當(dāng)前，算力需求正呈爆發(fā)式增長，面向人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正迎來全球爆發(fā)式增長。發(fā)展研究機構(gòu)Synergy Research Group 預(yù)測，到 2030 年，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心總?cè)萘繉⒃鲩L近三倍。

在此背景下，跨地域、跨層級、跨主體、高可靠的算力協(xié)同與調(diào)度，以及智算中心互聯(lián)核心關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)化替代及創(chuàng)新突破成為市場關(guān)注的焦點。在研發(fā)投入方面持續(xù)保持高位，上半年公司投入45.94億元，同比增長8.86%，約30% 研發(fā)費用投向底層材料、工藝等前沿技術(shù)，近三年累計研發(fā)投入251.92億元，擁有7164件發(fā)明專利，聚焦高速互聯(lián)、汽車智能連接等領(lǐng)域。

公司持續(xù)突破以Cable Cartridge、OmniStack為代表的下一代高速互連技術(shù)解決方案，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，以系列高速光模塊產(chǎn)品，賦能超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)，持續(xù)鍛造AI算力底座，加速釋放AI算力價值，為全球AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入源源不斷的動力。

公司首先錨定下一代數(shù)據(jù)中心擴張的市場需求，牽頭制定了《半導(dǎo)體集成電路光互連技術(shù)接口要求》(T/CESA 1266-2023)，該標(biāo)準(zhǔn)是中國首個CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，填補了國內(nèi)空白。

其自主研發(fā)的“共封裝光互連技術(shù)”（CPO），創(chuàng)新性地將光收發(fā)芯片、光電信號轉(zhuǎn)換芯片與處理器集成，模塊體積縮小40%，攻克了高密度與小型化難以兼顧的行業(yè)難題。同時，公司發(fā)力“共封裝銅互連技術(shù)”（CPC），極大縮短了信號傳輸路徑，有效降低了信號傳輸損耗，提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男阅堋?/p>

在此基礎(chǔ)上，今年4月，立訊精密聯(lián)合有關(guān)科研機構(gòu)共同研發(fā)了 ETH-X 超節(jié)點項目，提供了涵蓋Koolio共封裝銅互連(CPC)方案、OmniStack近封裝銅互連(NPC)方案，Intrepid Cable Cartridge高速線纜背板解決方案，為我國ETH-X標(biāo)準(zhǔn)的提出與實踐做出重要貢獻(xiàn)，彰顯了公司在 AI 算力中心高速互連、超低損耗超高帶寬領(lǐng)域的關(guān)鍵突破。

作為數(shù)據(jù)中心高速互連的關(guān)鍵組件，高速光模塊市場規(guī)模也隨之飛速擴張。AI硬件Light Counting數(shù)據(jù)顯示，今年以太網(wǎng)光模塊市場將增長50%，全球光模塊市場規(guī)模未來幾年有望以22%的CAGR持續(xù)增長，2029年或突破370億美元。

2023年，公司推出了800G OSFP DR8 硅光模塊產(chǎn)品，創(chuàng)新采用硅光芯片技術(shù)，在高集成度與優(yōu)秀傳輸性能的同時，兼具顯著的成本效益，憑借卓越的可擴展架構(gòu)，廣泛支持8x100G / 4x200G / 2x400G等多種以太網(wǎng)應(yīng)用，充分滿足不同架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)部署需求。

2024年2月，本著從設(shè)計源頭融入高適用性理念，針對實際應(yīng)用場景的多元化、個性化需求，公司對產(chǎn)品進(jìn)行升級和創(chuàng)新，推出了800G LRO產(chǎn)品，以出色性能及廣泛的兼容性，率先在業(yè)界驗證了技術(shù)路徑的可行性，獲得市場高度認(rèn)可。

目前，立訊精密 800G OSFP DR8 光模塊已完成與 NVIDIA、Arista、Juniper 等品牌主流交換機的適配測試，批量交付北美多個AI客戶，公司在全球頭部云服務(wù)商（CSP）及AI服務(wù)器客戶中的份額持續(xù)提升。

隨著AI光互連需求的持續(xù)增長，光模塊市場已進(jìn)入800G產(chǎn)品迭代周期，立訊精密著眼于下一輪光通信技術(shù)迭代，“未雨綢繆”率先實現(xiàn)了1.6T光模塊方案落地，鋪就更加敏捷、高效、可靠、低耗的超高速連接之路。

遞表港交所 加速資本國際化運作

產(chǎn)品和技術(shù)加速國際化的同時，立訊精密資本國際化運作也在提速。

公司于8月18日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請，中信證券、高盛和中金公司為聯(lián)席保薦人。公告顯示，立訊精密該次發(fā)行并上市尚需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港證監(jiān)會和香港聯(lián)交所等相關(guān)政府機關(guān)、監(jiān)管機構(gòu)、證券交易所的批準(zhǔn)、核準(zhǔn)或備案，不過，該事項仍存在不確定性。

根據(jù)招股書引用的弗若斯特沙利文的資料，2024年，按收入計，立訊精密在精密智造解決方案(PIMS)行業(yè)中排名全球第四、中國大陸第一，并在消費電子、汽車電子、通信與數(shù)據(jù)中心等各主要業(yè)務(wù)線均處于全球領(lǐng)先地位，于2023年至2025年連續(xù)三年躋身《財富》世界500強榜單。

對于未來業(yè)務(wù)收入構(gòu)成，立訊精密表示，公司大部分收入來自消費電子產(chǎn)品應(yīng)用場景的產(chǎn)品及解決方案銷售。汽車電子及通信與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)線于2022年—2024年的收入持續(xù)增長，復(fù)合年增長率分別為49.6%及19.6%。2025年第一季度，該公司汽車電子業(yè)務(wù)線收入為40.85億元，同比增加98.9%，通信與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)線收入為48.79億元，同比增加48.5%。

立訊精密表示，隨著公司豐富產(chǎn)品組合，預(yù)期來自汽車電子及通信與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)線的收入占公司未來總收入的比例或持續(xù)增加。這無疑為公司成功上市加大籌碼，后續(xù)可以對公司業(yè)績構(gòu)成深遠(yuǎn)影響。

近年來，公司在海外的資本運作布局也再提速。2024年9月，立訊精密以5.2541億歐元（約合人民幣44億元）收購了德國百年汽車線束廠商德國萊尼公司50.1%股權(quán)及其全資子公司“Leoni K”的100%股權(quán)，借此收購切入全球頂級車企供應(yīng)鏈，加速在汽車電子領(lǐng)域的全球化布局。

同時，公司客戶結(jié)構(gòu)也從國內(nèi)頭部車企向全球主流品牌延伸。目前，立訊精密布局線束、智能座艙等全鏈條，已獲主流車企定點，向Tier1系統(tǒng)級供應(yīng)商邁進(jìn)，正吃定新能源汽車的增量市場。

對于此次IPO募集資金，招股書并未披露，不過有消息稱，立訊精密預(yù)計融資規(guī)模為20億至30億美元（約合人民幣145億至218億元）。

募集資金將重點投向五大領(lǐng)域：一是生產(chǎn)基地擴建與智能化升級；二是核心技術(shù)研發(fā)與智能制造能力提升；三是產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)標(biāo)的投資；四是優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)，償還部分銀行借款；五是補充營運資金及一般企業(yè)用途。

值得注意的是，截至目前，立訊精密仍是蘋果AirPods第一大代工廠、iPhone第二大代工廠，也是蘋果Vision Pro頭顯獨家供應(yīng)商，繼續(xù)穩(wěn)坐“果鏈一哥”的地位。

此前，其競爭對手藍(lán)思科技已于2025年3月31日向港交所遞表，并計劃于7月9日在香港聯(lián)交所掛牌上市。歌爾股份則通過分拆子公司歌爾微電子的形式實現(xiàn)港股上市，歌爾微電子已于2025年1月20日向港交所遞交招股書。如果三者順利IPO，果鏈“三巨頭”有望“會師”香江。