據(jù)上交所上市委公告，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）將于8月14日接受上交所科創(chuàng)板上市委審議。若成功上市，西安奕材將成為首家登陸A股的未盈利半導(dǎo)體硅片企業(yè)。

西安奕材此次擬公開發(fā)行不超過5.38億股，募集資金49億元，用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目，該項目達(dá)產(chǎn)后，將與第一工廠通過技術(shù)提升形成120萬片/月的產(chǎn)能。據(jù)該公司測算，達(dá)產(chǎn)后可滿足中國大陸內(nèi)資晶圓廠2026年321萬片/月12英寸晶圓產(chǎn)能的37%，產(chǎn)能的全球占有率有望達(dá)10%以上。

尚未實現(xiàn)盈利

招股書顯示，西安奕材產(chǎn)品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動、CIS等可實現(xiàn)數(shù)據(jù)計算、數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量產(chǎn)制造，最終應(yīng)用于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和機器人等人工智能時代下的各類智能終端。

截至2024年末，西安奕材已通過驗證的客戶累計144家，其中中國大陸客戶108家，中國臺灣及境外客戶36家；已通過驗證的測試片超過390款，量產(chǎn)正片超過90款，其中中國大陸客戶正片已量產(chǎn)80余款，中國臺灣及境外客戶正片已量產(chǎn)近10款。

2024年量產(chǎn)正片已貢獻(xiàn)公司主營業(yè)務(wù)收入的55%以上。目前，公司已向包括聯(lián)華電子、力積電、格羅方德等在內(nèi)的中國大陸以外的主流晶圓廠批量供貨。

不過，由于持續(xù)產(chǎn)能爬坡帶來固定成本逐年增長，西安奕材相應(yīng)產(chǎn)品毛利尚未轉(zhuǎn)正，且存在未彌補虧損。截至2024年末，公司合并報表及母公司未分配利潤分別為-192,750.64萬元和-49,592.97萬元，存在未彌補虧損。

2022年至2024年，西安奕材營業(yè)收入分別為10.55億元、14.74億元、21.21億元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-7.62萬元、-6.92萬元、-4.15萬元，尚未實現(xiàn)盈利。

對此，西安奕材表示，12英寸硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中單位產(chǎn)能投資強度僅次于晶圓廠。公司第一工廠（50萬片/月產(chǎn)能）總投資額高達(dá)110億元，已經(jīng)達(dá)產(chǎn)，在波動的半導(dǎo)體周期中快速提升收入、釋放規(guī)模效應(yīng)、覆蓋高額固定成本是公司實現(xiàn)盈利的最大挑戰(zhàn)。

同時，12英寸硅片目前主要應(yīng)用于制程更先進(jìn)、技術(shù)迭代更快的邏輯和存儲芯片，與下游晶圓制造相適應(yīng)的硅片研發(fā)投入亦不斷增加。作為新進(jìn)入“挑戰(zhàn)者”，公司不僅需要快速設(shè)備調(diào)試、產(chǎn)能爬坡、實現(xiàn)達(dá)產(chǎn)，持續(xù)提升良率和優(yōu)化成本，還需契合下游客戶技術(shù)路線迭代，持續(xù)對拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心工藝進(jìn)行研發(fā)投入。

此外，12英寸硅片下游行業(yè)集中度高，新進(jìn)入者需要經(jīng)歷供應(yīng)商準(zhǔn)入、測試片認(rèn)證、正片認(rèn)證三個主要階段方能獲取正片量產(chǎn)訂單，周期一般1-2年甚至更長，高單價正片收入方能開始逐步放量。全球戰(zhàn)略級晶圓廠客戶是12英寸硅片采購主力，但認(rèn)證條件更苛刻，產(chǎn)品要求更高端，疊加復(fù)雜的國際環(huán)境，公司對全球戰(zhàn)略級客戶提升收入規(guī)模，尤其是高端產(chǎn)品放量所需的周期更長，進(jìn)一步增加盈利難度。

按照西安奕材的說法，參考國內(nèi)外友商發(fā)展路徑，新進(jìn)入“挑戰(zhàn)者”一般需經(jīng)歷4—6年的經(jīng)營虧損期。

擬募資49億元擴大產(chǎn)能

西安奕材本次擬募資49億元，全部用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目。該項目總投資125億元，計劃建設(shè)一條產(chǎn)能為50萬片/月的12英寸硅片生產(chǎn)線，預(yù)計2026年達(dá)產(chǎn)。

西安奕材表示，通過本次上市募集資金保障50萬片/月產(chǎn)能的第二工廠建設(shè)，可與第一工廠形成更優(yōu)規(guī)模效應(yīng)，加快技術(shù)迭代，提升產(chǎn)品豐富度，匹配國內(nèi)晶圓廠發(fā)展，提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

據(jù)了解，西安奕材第一工廠50萬片/月產(chǎn)能已于2023年達(dá)產(chǎn)，第二工廠2024年已投產(chǎn)，目前主體廠房已整體轉(zhuǎn)固，產(chǎn)線設(shè)備陸續(xù)轉(zhuǎn)固。截至2024年末，該公司合并產(chǎn)能已達(dá)到71萬片/月。

然而隨著持續(xù)擴產(chǎn)，上述兩廠計入該公司營業(yè)成本的折舊攤銷金額，在報告期內(nèi)合計為3.20億元、6.15億元和9.31億元，逐年攀升。西安奕材表示，隨著第二工廠產(chǎn)線陸續(xù)轉(zhuǎn)固直至2026年達(dá)產(chǎn)，可預(yù)見2025年和2026年該公司計入營業(yè)成本的折舊攤銷金額將持續(xù)增加，進(jìn)一步增加盈利壓力。

對于募投項目的產(chǎn)能消化問題，西安奕材表示，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能不斷擴張。其中以中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、長鑫存儲為代表的全部內(nèi)資12英寸晶圓廠產(chǎn)能將提升至約250萬片/月。在此背景下，報告期內(nèi)，公司中國大陸客戶收入高速增長，將成為產(chǎn)能消化的基本盤。

面臨寡頭壟斷競爭格局

目前，全球12英寸硅片市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。2023年，全球12英寸硅片80%的出貨量來自全球前五大廠商，寡頭壟斷格局已持續(xù)多年。

西安奕材坦言，作為新進(jìn)入的“挑戰(zhàn)者”，與國際同行相比，公司在產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品品類、下游產(chǎn)品制程先進(jìn)性和客戶議價能力等方面存在一定差距。尤其是全球前五大廠商開展12英寸硅片業(yè)務(wù)大多早于公司15年以上，無論是下游臺積電、三星電子等全球戰(zhàn)略級晶圓廠客戶，還是上游電子級多晶硅、石英制品和硅片工藝設(shè)備等核心設(shè)備和材料供應(yīng)商，均已形成穩(wěn)定合作，甚至是控股或參股的投資關(guān)系。

同時，國際競品對硅晶體的基礎(chǔ)理論研究、晶體生長和硅片加工具有深厚的技術(shù)底蘊，建立了森嚴(yán)的專利技術(shù)壁壘，具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢。此外，相應(yīng)廠商前期高額的設(shè)備投入部分已折舊完畢，固定成本壓力小，生產(chǎn)工藝相對成熟，良率相對穩(wěn)定，已實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，且正片及正片中的外延片出貨和收入占比更高，具有較好的盈利能力。

面對全球和國內(nèi)競爭，若公司不能有效開拓全球戰(zhàn)略級客戶、增強資本實力、持續(xù)提升產(chǎn)能和收入規(guī)模、提升正片和正片中外延片比例、夯實技術(shù)儲備，將與全球前五大廠商的差距進(jìn)一步拉大，也將無法與國內(nèi)競品進(jìn)一步拉開競爭身位，可能導(dǎo)致公司市場競爭力下降，無法實現(xiàn)公司的經(jīng)營戰(zhàn)略和業(yè)績目標(biāo)。

（經(jīng)濟觀察網(wǎng) 劉曉/文）